广东利扬芯片测试股份有限公司(利扬芯片公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发)

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• 上海利扬创芯片测试有限公司怎么样
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• 乐依文半导体(东莞)有限公司做芯片测试吗
• 中国芯片代工上市公司排名
• 专精特新龙头股名单
• 利扬芯片公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发工程
• ic芯片测试

Q1:广东利扬芯片测试股份有限公司、上海利扬创芯片测试有限公司怎么样

上海利扬创芯片测试有限公司是2016-12-06在上海市嘉定区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)，注册地址位于上海市嘉定区永盛路2229号3幢1层、2层。

上海利扬创芯片测试有限公司的统一社会信用代码/注册号是91310114MA1GTQQC6T，企业法人黄江，目前企业处于开业状态。

上海利扬创芯片测试有限公司的经营范围是：从事集成电路测试服务，从事集成电路测试技术领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让，软件开发，从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

通过

Q2:上海利扬创芯片测试有限公司怎么样、

上海利扬创芯片测试有限公司是2016-12-06在上海市嘉定区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)，注册地址位于上海市嘉定区永盛路2229号3幢1层、2层。

上海利扬创芯片测试有限公司的统一社会信用代码/注册号是91310114MA1GTQQC6T，企业法人黄江，目前企业处于开业状态。

上海利扬创芯片测试有限公司的经营范围是：从事集成电路测试服务，从事集成电路测试技术领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让，软件开发，从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

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Q3:乐依文半导体(东莞)有限公司做芯片测试吗、

Q4:中国芯片代工上市公司排名、

韦尔股份603501：目前晶圆制造环节的代工协作方主要有上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹宏力电子有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司;封装测试制造环节的代工协作方主要有江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等，并成为这些合作方的长期合作伙伴。

北方华创002371：其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产，部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;各类8英寸集成电路设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。

赛微电子300456：2017年报告期内，公司控股子公司纳微矽磊继续逐步建立和完善核心管理及人才团队，公司及国家集成电路基金已合计向纳微矽磊投入超过10亿元，全面推进北京"8英寸MEMS国际代工线建设项目"的建设。

利扬芯片688135：中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。

Q5:专精特新龙头股名单、

Q6:利扬芯片公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发工程、利扬芯片公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发

利扬芯片在互动平台表示，公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点，前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。

利扬芯片7月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年6月30日接受7家机构单位调研，机构类型为其他、证券公司。

　　 投资者关系活动主要内容介绍：

　　 一、介绍公司简要情况二、提问环节

　　 问： 从运输成本等角度上考虑，封装测试企业是否有服务半径的受限

　　 ：公司成立初期，认为测试企业的地理位置是会影响服务半径的，但是从近些年的业务开展，结合国内物流的发展现状，从时效性、物流费用，服务半径不再是主要问题。

　　问：在中美贸易的大环境下， 测试厂商的设备是否受限 测试设备国产化进程如何

　　 ：美国主要是针对晶圆制造端先进工艺领域的限制。截至目前，美国对测试设备并没有限制。从晶圆的整个业务流程上来看，美国未来对测试设备限制的可能性较小。

　　 问： 公司与比特微2021年的业务情况如何

　　 ：公司目前和比特微仍保持着合作，仍是公司前十大客户之一。

　　 问： 公司研发的主要内容是什么

　　 ：公司的研发核心在于测试方案开发，不同芯片由不同的模块组成，公司研发团队会根据不同模块的测试方法提供测试方案，从而匹配芯片设计公司的产品。

　　 问：公司的成本主要由哪些构成

　　 ：公司成本主要由设备折旧、人员薪酬福利、制造费用及燃料动力等组成。

　　问：公司2022年第一季度营业收入同比增长57.47%的主要原因 但同时净利润同比下滑的原因

　　 ：

　　公司2022年第一季度营业收入增长来源于算力、5G通讯、工业控制、生物识别、MCU等领域的芯片测试保持增长；受公司实施股权激励导致相关费用增加所致，净利润同比下滑，若剔除股份支付影响，归属于上市公司股东的净利润为1,679.84万元，较上年同期增长14.69%。

　　 问： 公司的核心竞争力是什么

　　 ：①利扬芯片是成立在多家芯片设计公司转型至中高端芯片的节点，通过与客户共同成长建立了深厚的合作基础；②中高端芯片设计公司对测试的需求、品质和配合度要求较高，需要专业化的厂商服务和实现；③不同类型、领域和模块的测试技术积累；④*、稳定的研发团队。

　　问：公司在 汽车 电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何 可介绍这类客户的类型和主营业务

　　 ：

　　公司在2018年获得与 汽车 电子相关的认证，目前涉及到的 汽车 电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前 汽车 电子对我们的营业收入贡献较小。 汽车 电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。

　　问：部分设计公司找封测一体化的厂商直接测试，公司与封测一体化厂商的测试有何区别 独立第三方测试有什么优势

　　 ：

　　公司与封测一体公司相比，封测一体公司更多专注于封装领域的研发，聚焦于物理学、材料学、力学等技术，其测试更多是属于自检，也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。

　　公司作为独立第三方集成电路测试公司，专注于测试领域的研发，聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术；公司在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观。

　　 问：公司与其他第三方专业测试服务厂商的比较优势

　　 ：

　　目前中国存在多家规模较大的专业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，利扬芯片与测试公司相比，具有区位和文化优势，目前国内为全球*的电子产品市场之一，国内的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需与集成电路测试公司进行密切合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程。公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局5G通讯、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）、 汽车 电子、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。

　　 问：公司研发投入占比增加的主要原因

　　 ：

　　为满足市场需求及未来业务开展需要，研发团队在不同芯片应用领域的广度及深度开发测试方案，持续增强研发投入特别是中高端芯片测试方案研发；另外，公司为提升测试效率，增加测试设备的研发投入。公司的研发支出增加，为未来中高端芯片测试作好技术储备。

　　 问：公司业绩增长的来源于哪方面

　　 ：伴随国内集成电路产业蓬勃发展，行业景气度持续提升，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化，单一客户占比逐步下降。另外，随着募投项目逐步落地，测试产能逐渐释放并产生效益，公司2021年度在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持快速增长。

　　 问：目前独立第三方的市场空间及未来利扬的目标

　　 ：独立测试的行情数据是比较难获取到公允、中立的数据；根据我们的一些预测和中国工研院数据，芯片测试大概占6-8%，目前全球Fabless的销售额大约在1,000亿美金，IDM的销售额约3,000亿美元，测试代工市场规模大概在60-70亿美金之间；我们的愿景是做全球*的测试基地，我们将在人才、技术、产能等方面投入加大，加快发展速度；公司按以往的复合增长率及现有资本支出规模，公司在2020年度业绩说明会上提及未来发展目标：预计近几年将保持平均年复合增长率保持30%以上；公司已制定中长期发展目标：3年翻番，5年10亿的营收规模。按目前的业绩情况，公司对此目标的实现是比较乐观的。

　　问：封测一体和专业测试均涉及测试，公司将如何实现独立第三方测试快速发展

　　 ：分工合作的商业模式让中国在半导体领域站在全球第二，产业规模决定分工的深度。随着产业规模的放大，芯片的复杂性及集成度越来越高。封装企业会有部分测试，主要是国内尚未有一定体量的测试企业可以匹配设计公司，目前两种模式是并存的。公司经过10年的技术累积，已积累了比较主流领域的测试技术，借此希望实现弯道超车。公司将通过资本市场力量实现更快的发展速度，加大资本支出和研发投入。

　　 问：公司测试的定价方式

　　 ：公司测试服务定价的影响因素和影响机制：

　　 （1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；

　　（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序；

　　（3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求*控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1 以内；

　　（4）技术难度:不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。

　　除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。

　　 问：公司目前的产能利用率是一个什么水平

　　 ：公司目前产能是相对较为饱和的水平，但公司持续扩充测试产能，产能规模不断上升。

　　 问：公司再融资计划目前进度及投入后的效益如何

　　 ：

　　目前公司再融资计划正有序地进行中，目前已取得证监会同意的注册批复；根据股票发行方案，公司预计投入达产后年均可产生64,571.98万元。为满足公司2022年业务发展需要，公司及全资子公司2022年度拟向银行、其他金融机构申请综合授信总额不超过人民币10.00亿元。

　　 问：未来产能布局的计划

　　 ：公司将根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续优化产能结构，将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。

　　 问：公司客户除设计公司外，是否与封测厂商合作机会

　　 ：公司主要与集成电路设计公司合作，芯片是设计公司的产品，晶圆制造、封装、测试均服务于芯片设计公司。目前封装厂的封装产能和测试产能并不完全匹配，公司有封测厂少量的合作，但总体对营收贡献占比较小。

　　 问：公司采购的设备有国内供应商吗

　　 ：公司有向国内知名的华峰测控、联动 科技 采购测试设备，但这两家供应商主要聚焦在模拟电路的测试设备。分选机和探针台主要以进口设备为主，国产和进口设备仍有一定的技术差距。公司在设备选型上遵循一致性、可靠性、稳定性、精密度等方面作出综合评估。

　　 问：公司的晶圆测试和芯片成品测试未来两者的结构比例

　　 ：晶圆测试和芯片成品测试与客户的产品类型相关，我们配合市场的产能需求，未来也会因不同客户不同产品类型发生变化。公司一直倡导并践行集成电路分工合作的商业模式，将不断覆盖不同类型的芯片，为客户提供集成电路的“ 美食 街”;

　　广东利扬芯片测试股份有限公司的主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。公司多年来持续在独立第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，拥有稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力。

Q7:ic检测、ic芯片测试

关于广东利扬芯片测试股份有限公司,利扬芯片公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发工程介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 如果你还想知道更多这方面的信息，记得收藏关注本站。

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