本文摘要:华为断供:造个芯片就那么难吗? 当然,造芯片很难,比球鞋衬衫塑料制品都难得多,这也是事实。 早在1958年,中国拉制第一根硅单晶。美国在同一...
当然,造芯片很难,比球鞋衬衫塑料制品都难得多,这也是事实。 早在1958年,中国拉制第一根硅单晶。美国在同一年研制出世界第一个集成电路。中国在芯片领域的起步并不晚。 但是,芯片产业发展需要其他制造业和供应链齐备、需要大量的资金和人才投入、更需要时间积累。“板凳要坐十年冷”,这是芯片行业中流行的一句行话。
〖One〗美国在5纳米级芯片制造方面已经领先,而中国目前仅能达到14纳米水平,显示出制造工艺上的明显差距。产业链依赖:美国在芯片产业链中占据主导地位,从设计到制造多个环节都具有较强的竞争力。而中国厂商则高度依赖进口,特别是在EDA软件、逻辑芯片设计及芯片设备方面。
〖Two〗因此,我国若要实现高度国产化的芯片生产,目前的技术水平以90纳米为一个分界点。 然而,芯片设计所使用的EDA设计软件及其他电子化学气体材料的国产化程度并不高,EDA软件的国产率不到2%。 90纳米工艺的芯片相当于2004年的半导体工艺水平。
〖Three〗国产芯片的真实水平如何?以华为为例,其在2018年发布的六款芯片,工艺分别采用7nm、12nm与16nm,这在各自领域已达到国际一流水平。然而,国内高端芯片设计能力与国际最先进水平仍有显著差距,尤其是在CPU/GPU设计方面。通过设想两种极端情况,可进一步理解这一差距。
〖One〗新兴市场的崛起 韩国三星的成功:韩国的三星通过砸钱策略,在存储器领域取得了显著成就。其背后的战略与市场布局显示了半导体行业竞争的复杂性和多变性。台 *** 积电的崛起:台湾的台积电凭借其在芯片制造领域的卓越表现,成为全球领先的芯片制造企业。台积电的成功对全球半导体产业产生了深远影响,推动了半导体制造技术的不断发展和创新。
〖Two〗半导体,即芯片,是技术发展的基石。回顾其发展史,我们可以看到,从最初的学术认可到后来的商业应用,半导体经历了漫长而迅速的演变。半导体是由导电性介于导体与绝缘体之间的材料构成的。在半导体材料被学术界正式确认之前,它们的发现时间相对较晚。
〖Three〗英飞凌的发展史如下:起源与早期发展:英飞凌的起源可以追溯到1847年成立的西门子公司。西门子公司作为德国工业巨头,在创新方面有着悠久的历史,催生了发电机的诞生,并在1872年与中国展开了商业交流。1966年,西门子公司整合资源,成立了Siemens AG,半导体部门崭露头角。1969年,西门子半导体事业部正式成立。
〖Four〗不久,1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结,在光照下会产生一个电压,这就是后来人们熟知的光生伏特效应,这是被发现的半导体的第二个特征。1873年,英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应,这是半导体又一个特有的性质。
无论成功与否,其损害都是惠及世界各国。芯片将成为像美元一样控制世界的新武器。谁参与了这个计划,最终都将与美国捆绑在一起。芯片只是一个重要的部件,最终还是要安装在基础设备上才能发挥作用。只要我们密切关注基础设备的制造,美国最终会采取与我们合作的态度。
有相关专家表示,美国的这一举动会给全球的产业链带来影响。不利于全球产业链的顺利流通和发展,是非常可怕的事情,会波动全球的经济相关的科技发展也会受到影响。芯片对于科技公司来说是非常重要的事情,研发不出属于自己的芯片,科技产品的核心技术一直都要受制于人。
美国这次签署的芯片法案,虽然就目前来看对我国没有太大影响,但是在未来美国如果建设起了全面的芯片产业,美国与我国的交流就会大大减少,这也与美国与我国之间加强合作与交流相悖。
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