在半导体产业链里，芯片只是前戏，真正让“芯片梦”落地的是一整套辅助配件和后道工艺。封装测试、材料、设备、EDA工具、封装基板、测试探针、散热与封装设计等环节，决定了良率、成本和供货的稳定性。最近几年的市场表现也印证了这个逻辑：当一家龙...